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晶豐材料專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售高端集成電路封裝材料、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)
晶豐材料由美國歸國高層研究科學(xué)家創(chuàng )辦，擁 有專(zhuān)家級的技術(shù)隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領(lǐng)域有近20年成熟經(jīng)驗
晶豐材料不斷與國內多個(gè)科研機構和高等院校合作，使產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)工藝完善和客戶(hù)服務(wù)的能力迅速提高
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶豐材料”） 是一家研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售高端集成電路封裝材料（主要用于半導體封裝的高端封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)的高科技企業(yè)，由從美國歸國高層研究科學(xué)家創(chuàng )辦，地處國家自主創(chuàng )新示范區-湖北武漢東湖高新區光谷腹地武漢留學(xué)生創(chuàng )業(yè)園。公司成立于2007年，致力于將國際先進(jìn)的高端電子封裝材料技術(shù)與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價(jià)格的封裝材料。晶豐材料（EPM)擁有專(zhuān)家級的技術(shù)隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領(lǐng)域有近20年的研發(fā)、生產(chǎn)服務(wù)及供應鏈方面的運營(yíng)經(jīng)驗，并做出了杰出成就，使他們成為該行業(yè)中世界級的領(lǐng)軍人物。
新聞資訊
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經(jīng)過(guò)近一年多積極規劃，選址天門(mén)經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區作為第二生產(chǎn)基地
晶豐團隊經(jīng)過(guò)多年的努力，市場(chǎng)占有率逐步增長(cháng)，公司產(chǎn)品知名度不斷提升，晶豐公司將進(jìn)入快速發(fā)展期。隨著(zhù)公司業(yè)務(wù)擴張，現有廠(chǎng)房已無(wú)法滿(mǎn)足研發(fā)生產(chǎn)需求，我們希望在原有廠(chǎng)房的基礎上，積極尋求新增第二生產(chǎn)基地。近期我公司主要負責人應邀赴武漢周邊麻城、襄陽(yáng)、宜昌、漢川、天門(mén)等地進(jìn)行實(shí)地考察，得到到各級政府部門(mén)支持和幫助。
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